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ZYNQ平台介绍

Xilinx Zynq-7000 采用可扩展式处理平台架构(Extensible Processing Platform、EPP),采用 28nm HKMG工艺制成的低功耗,高性能,高扩展性的新型芯片。该芯片采用带有NEON及双精度浮点引擎的双核 ARM Cortex-A9 MPCore 处理系统。通过硬连线完成了包括L1,L2 缓存、存储器控制器以及常用外设在内的全面集成。将扩展处理平台(EPP)双 ARM Cortex-A9 MPCore 处理器系统与可编程逻辑和硬 IP 外设紧密集成在一起,提供了灵活性、可配置性和性能的完美组合。
基于FPGA的Zynq-7000集成CPU将带来的一些潜在优势:
1、更易于满足大多数系统的功能性需求
2、潜在的改善了系统的性能
3、在某些应用中的灵活性和可升级性大大提高
4、处理器到外设的接口能够得到优化
5、软硬件互联的接口性能获得极大的提升
6、有利于设计的重用和新设计的快速成型
7、简化单芯片甚至整板的PCB布局布线

 

 

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