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2016中国集成电路产业促进大会在成都召开 第十一届“中国芯”评选结果出炉
发布时间:2016-12-22 13:36:03

【源自集微网】


2016中国集成电路产业促进大会在成都成功召开。大会由工业和信息化部电子信息司、成都市人民政府指导,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办,成都市经济和信息化委员会、成都高新技术产业开发区管理委员会、成都市双流区管理委员会、芯谋市场信息咨询(上海)有限公司协办。

本次大会是在当前我国电子信息产业持续高速增长,集成电路产业飞速发展,信息安全备受关注的大背景下召开的,今年大会的主题是打造安全可靠中国芯生态体系。

成都市市委副书记、代市长罗强,国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武,工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任卢山,四川省经信委副主任王文胜,清华大学教授、核高基重大专项技术总师、高端芯片联盟秘书长魏少军,国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪以及工信部电子司、四川省经信委领导出席大会。

罗强市长在致辞中表示成都将坚持把电子信息产业作为主导产业,突出发展集成电路产业,着力打造完善的集成电路产业发展环境,加快把成都建设成为国家级集成电路产业基地和电子信息产业高地。

丁文武在大会上作了“发挥国家基金引导作用,推动集成电路产业跨越发展”的报告。他指出,大基金成立两年多时间,投资已过半达700亿元人民币,实际出资在430亿元人民币左右,覆盖设计、制造、封装测试、装备材料等整个产业链。丁文武强调,大基金主要来自私募股权投资基金,不是政府补贴和拨款。大基金的首期募资规模是1300亿人民币,而不是1300亿美金。其实,大基金的规模还非常小,五年1300亿元人民币的规模,只不过相当于英特尔一年的投资加研发投入,这是我们不能忽视的。

魏少军在大会致辞中指出,在国家集成电路产业发展领导小组办公室的指导下,由27家高端芯片、基础软件、整机应用等企业、科研院所共同发起成立“高端芯片联盟”,旨在高端芯片领域实现突破。国内IC企业应集结国内甚至国外的优势力量,以开放心态聚集各类资源,打造核心芯片,尤其是要以冷静科学的态度来着力提升。

工业和信息化部软件与集成电路促进中心发布了《安全芯片白皮书》等安全芯片系列产品。工业和信息化部软件与集成电路促进中心还与曙光信息产业股份有限公司、国家信息技术安全研究中心、Cadence分别签署了战略合作协议,将在中国芯推广应用、知识产权、安全可靠、云计算,以及国家集成电路人才培养等领域加强和深化合作。

下午大会分别组织召开高端芯片发展论坛、核心技术与信息安全论坛、产业创新与人才培养论坛暨“创芯工匠”发布仪式。大会还公布了第十一届“中国芯”遴选结果,共颁发最佳市场表现产品12款、最具潜质产品16款、最具创新应用产品6款、安全可靠产品4款,最具投资价值企业9家,新锐设计企业2家。

由工业和信息化部电子信息司指导、工信部软件与集成电路促进中心组织的“中国芯”评选作为集成电路产业的风向标,得到了众多企业的广泛关注和大力支持。据中国芯评选秘书处统计,2016中国芯评选参选芯片类别涉及可编程逻辑、指纹识别、存储、虚拟现实、射频功率器件、音视频及图像处理、工业控制WIFI/蓝牙等16个大类,数量占比较往年趋向均匀。主要芯片产品领域的客户有华为、三星、中兴、小米、联想、乐视、海尔、海信等,共征集到来自82家企业的149份申报材料,比2015年高出近60份。这也是中国芯历史上参选面积最大、参选规格最高、参选竞争最为激烈的一次评选。

此外,大会还举行了20162017中国集成电路产业促进大会举办城市交接仪式,2017中国集成电路产业促进大会将在昆山举办。


 

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